ADESIVOS SEMICONDUTORES: PROPRIEDADES MECÂNICA, TERMOMECÂNICA E ELÉTRICA

Abstract

In this work, the mechanical and electrical properties of adhesive composites composed of CuO nanoparticles, carbon nanotubes and epoxy resin were investigated. In addition, with the modern adhesives it is possible to obtain high bonding properties for hybrid joints. Initially, thermal analyzes and impedance spectroscopy were used to carry out a broad characterization of the starting materials, in order to evaluate the properties of the epoxy resin and, consequently, the composite systems. The thermomechanical behavior and the mechanical properties of this type of nanocomposites have been studied more comprehensively in the last decade with a focus on the characterization of this material, however, the study of electrical conductivity was restricted to the electronics sector only. In addition, in this research, composites were submitted to tensile shear test, although there was no improvement in their structure, improvements in their thermomechanical properties were observed through thermal analysis (DSC, DMA and TGA).

Neste trabalho, foi investigado as propriedades mecânicas e elétricas de compósitos adesivos compostos por nanopartículas de CuO, nanotubos de carbono e resina epóxi. Além disso, com os adesivos modernos é possível obter propriedades de ligação elevadas para juntas híbridas. Inicialmente, utilizou-se as análises térmicas e espectroscopia de impedância para realizar uma ampla caracterização dos materiais de partida, visando avaliar as propriedades da resina epóxi e, consequentemente, a dos sistemas compósitos. O comportamento termomecânico e as propriedades mecânicas deste tipo de nanocompósitos têm sido estudados de forma mais abrangente na década passada com foco na caracterização deste material, no entanto, o estudo da condutividade elétrica se restringia apenas ao setor de eletrônica. Adicionalmente, nessa pesquisa, os compósitos foram submetidas ao cislhamento simples, apesar de não haver uma melhoria na sua estrutura, foram observadas melhorias nas suas propriedades termomecânicas através de análises térmicas (DSC, DMA e TGA).